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又到了跟老婆約定每年出國渡假的時候了

可憐我的荷包又要大失血了~

為了排行程小弟可是耗費苦心啊

又要安排行程,還得預定住宿房間

不過今年就不用像以往那麼麻煩了

因為小弟找到了一家訂房網站,不但能訂房間

而且非常貼心的是還有旅客的住宿評價

就不怕因為訂到地雷旅館導致整個旅遊的心情大受影響了

像小弟這次訂的飯店是鞍客青年旅舍 – 高雄

價格還挺優的!品質也挺不錯!可以說是值回票價

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經典

商品訊息功能:

商品訊息描述:

主要設施

  • 3 間禁煙客房
  • 公共區域提供咖啡
  • 空調
  • 每日客房清潔服務
  • 行李寄存
  • 櫃台服務 (有時間限制)
  • 旅遊諮詢/購票服務

鄰近景點

  • 位於高雄市中心
  • 高雄市立美術館 (3.5 公里)
  • 光之穹頂 (1 公里)
  • 六合夜市 (1.1 公里)
  • 三鳳宮 (1.2 公里)
  • 長谷世貿大樓 (1.7 公里)

商品訊息簡述住宿評價王:

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下面附上一則新聞讓大家了解時事

中國時報【陳宥臻╱台北報導】

台灣麥當勞經營權昨日傳出由國賓飯店總經理李昌霖,信義房屋董事長周俊吉與中和紡織負責人葉啟昭投資50億元取得。對此,信義房屋高層表示,這是周俊吉個人投資,與信義房屋無關。據了解,周俊吉大兒子對投資餐飲有興趣,才促成這項合作計畫。

有媒體報導,商界三大要角出資50億投資台灣麥當勞,取得經營權,其中以李昌霖為過半大股東,3人於上周與台灣麥當勞簽約,此交易案待投審會與公平會核准通過後,將由美國麥當勞母公司對外宣布。信義房屋高層昨天則以董事長私人投資為由切割。

國賓飯店集團上次也公開聲明,指稱「屬個人投資」。餐飲業界人士皆認為,李昌霖對於飯店副品牌amba,還有館外餐廳都著墨很深,對比國賓董事長、士林電機董事長許育瑞比較專注本業,對擴大餐飲投資興趣較低,因此李昌霖才會以個人名義找其他同好投資,而不以公司名義投資。

台灣麥當勞則是配合美國總部全球振興計畫,2015年6月麥當勞總部發布消息指出,台灣麥當勞將在台灣尋找適當的授權發展商,以類似授權代理模式,精品旅館將現有在台灣直營門市整體包裹「讓售」予符合資格條件的企業繼續經營。

過去市場曾傳出有統一集團、義美集團等對承接台灣麥當勞有興趣,最後確認由李昌霖所組團隊出線。據了解,主要是美國麥當勞總部認同國賓飯店集團本身具有經營餐飲的實力與經驗,加上李昌霖對餐飲有強烈企圖心。

工商時報【元大投信台股暨大中華投資部協理楊寶杉】

半導體業併購行動持續

今年全球半導體產業併購層出不窮,今年挑戰2015年併購金額1,050億美元歷史新高指日可待。相較去年半導體業併購行動的一年,今年雖然併購案量下滑,但規模卻挑戰新高,如軟銀以320億美元現金收購IP龍頭ARM,高通以470億美元收購恩智浦,成半導體業史上最大併購案,超越去年5月安華370億美元收購博通的記錄。

隨著亞洲國家在全球半導體實力日增,以及中國國家政策推動半導體投資,確實讓歐美半導體業危機感加重,透過合併案尋求生機無可厚非。但陸續進行的併購案,已推升個股股價的評價,可見未來併購案所賦予的溢酬將提高,那為什麼天價級的大型併購案陸續浮出檯面,背後的併購動力及產業競合值得細究,以下就三個層面來探討:

一、消費性電子成長趨緩導致半導體產值成長停滯,產業整合有其必要性:消費性電子應用市場趨於成熟,可預見半導體市場成長速度放慢,創投業者也減少對於半導體產業的投資,但先進製程開發成本快速上揚及規模經濟的要求,加上低利率成本環境,都是推動半導體業併購的原因。

二、快速切入新領域-車用、IoT及雲計算:Google、Amazon、Microsoft、阿里巴巴和騰訊,這些網路巨頭在全世界積極布建數據中心,搶佔更多的網路流量,這些巨頭要求下一代數據中心需要更快的計算能力和數據交換速度,在在需要先進半導體硬體技術支援才能突破。

透過併購後所帶來的經濟規模及成本控管,更甚於產品線多元案所帶來的綜效,半導體業者才敢於投資也才能在技術上有所突破,讓軟硬體的結合更能快速推進IoT及雲計算的發展。而先進駕駛輔助系統(ADAS)到無人駕駛,更是公認半導業者下一波成長動能。

三、真正的考驗是在併購完成後才開始:許多大型併購案在發生當下得到市場關注,短時間確實帶來明顯業績成長,但時間再拉長,就會發現若干個案綜效是 1+1<2。因為併購後的組織調整、產品線整併與企業文化的磨合,都是非常繁瑣而且耗時的過程。

且剛完成併購的新公司,不可避免要有一段時間聚焦在內部整合,而非客戶需求上,往往讓對手有機可趁,新客戶新訂單還沒限時取得,倒是舊客戶隱性流失中。

台灣半導體產業上下游體系完整

綜合上述,本波歐美半導體產業併購風潮將會打造新的產業巨頭,重塑產業秩序,迎接下一波半導體新契機。在亞洲區韓國三星近年來積極技術研發及資本支投入,已是記憶體Flash及DRAM的全球技術及產能的領先者,加上中國政策主導的半導體發展來勢洶洶,已經引起美日韓半導體大國的牽制。

反觀台灣半導體產業上下游體系完整,IC設計及晶圓代工皆具備全球競爭力,更是台股的中流砥柱,近年來併購傾向同業間水平整合,跨國/跨產業收購更是屈指可數。

經歷過這一波全球半導體整併,未來全球半導體風貌將截然不同,大者恆大及跨產業發展蔚為風潮,台灣半導體業要有大格局的規劃,才能在這一波產業競合取得優勢。

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